日本PCB產(chǎn)額連12個(gè)月衰退、軟板驟減近3成
根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(huì)(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2016年11月份日本印刷電路板(PCB；硬板+軟板+模組基板)產(chǎn)量較去年同月成長2.1%至131.4萬平方公尺，12個(gè)月來首度呈現(xiàn)增長；產(chǎn)額下滑9.0%至382.90億日圓，連續(xù)第12個(gè)月萎縮。
就種類來看，11月份日本硬板(Rigid PCB)產(chǎn)量較去年同月成長9.6%至89.9萬平方公尺，連續(xù)第4個(gè)月呈現(xiàn)增長；產(chǎn)額成長3.8%至250.64億日圓，16個(gè)月來首度呈現(xiàn)增長。
軟板(Flexible PCB)產(chǎn)量下滑14.0%至35.5萬平方公尺，連續(xù)第8個(gè)月呈現(xiàn)下滑；產(chǎn)額驟減近3成(下滑27.8%)至55.82億日圓，連續(xù)第12個(gè)月呈現(xiàn)下滑。
模組基板(Module Substrates)產(chǎn)量大增15.1%至6.1萬平方公尺，4個(gè)月來第3度呈現(xiàn)上揚(yáng)；產(chǎn)額大減25.0%至76.44億日圓，連續(xù)第8個(gè)月萎縮。
累計(jì)2016年1-11月期間日本PCB產(chǎn)量較去年同期下滑5.2%至1,296.4萬平方公尺、產(chǎn)額下滑11.1%至4,230.63億日圓。其中，硬板產(chǎn)量下滑3.6%至893.8萬平方公尺、產(chǎn)額下滑7.1%至2,727.40億日圓；軟板產(chǎn)量下滑10.0%至339.8萬平方公尺、產(chǎn)額下滑21.8%至539.91億日圓；模組基板產(chǎn)量成長1.1%至63.1萬平方公尺、產(chǎn)額下滑15.0%至963.32億日圓。
日本主要PCB供應(yīng)商有Ibiden、CMK、NOK旗下的旗勝(Nippon Mektron)、藤倉(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。
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